微间距LED显示屏八大相关技术，你一看便知？

有人说LED显示屏已经发展到瓶劲了，看不到有什么创新了。但从P10户外LED显示屏占据户外广告媒介，到小间距LED显示屏的广泛应用，创意LED显示屏迅速占领了各类展馆、城市规划馆的显示市场。再到当下的微间距LED显示屏的出现，整个行业的发展势头没有要停下来的感觉。

前几种产品我们已经相当熟悉，我们也没看到有微间距LED显示屏样品，我们暂且来看下它的相关技术。

今天我就针对这个问题来给大家做详细的介绍。

微间距LED显示屏八大技术：

一、封装技术：P2以上密度的LED显示屏一般采用1515、2020、3528的灯珠，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

二、焊接工艺：回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。

三、箱体装配：箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、压铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10以内。模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相应厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

四、屏体拼装：装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对微间距LED显示屏拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在微间距LED显示屏不容忽视的、需要攻克的难题。部分公司通过贴3m胶带、箱体细微调整螺母进行调整，以达到最佳效果。

五、印刷电路板工艺：伴随微间距LED显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

六、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距LED显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。

七、贴装技术：微间距LED显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度。

八、系统卡选择：微间距LED显示屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的 积累诟病，一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。

以上内容是我为大家精心整理的详细介绍，希望能给你带来帮助。